

序号 | 类别 | 设备 | 关键参数 | 测试项目 |
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1 | 表面分析 | 扫描电镜及能谱仪一体化机 | 扫描电镜放大倍数:6X~1,000,000X; 能谱分析仪分辨率:133eV@MnKɑ.100KCPS; 能谱分析范围:B5~U92 |
微区形貌分析、成分分析、微区尺寸测量 |
2 | 材料分析 | 高速自动化比表面积和孔隙度分析仪 | 显示精度:0.1%;测定范围:孔径:2nm~200nm, 比表面:0.1~3500㎡/g;测量重复精度:≤±3% |
单点/多点比表面积测试、材料吸附脱附等温线、 BJH孔体积分布/总孔体积/平均孔半径 |
3 | X射线荧光分析仪 | 元素定性分析范围:Al13 ~ U92,可管控RoHS六大有害元素和EN71 八大重金属元素;定量下限:数ppm到数十ppm;分析时间: 数分钟 |
RoHS检测和玩具八大重金属检测 | |
4 | X射线衍射仪 | 测量范围:2.5°~160°;角度精度:0.002° | 晶体结构、结晶度、晶粒密度分析、 物相鉴定 及其定量分析 |
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5 | 锥板流变仪 | 扭矩范围:5~50mNm;转速范围:0.1~1000RPM; | 流体类型定性判定;粘度、屈服点测试和扭矩变化分析; 假塑性、触变性和蠕变测试 |
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6 | 热膨胀分析仪 | 温度范围:室温~1600℃; 测试范围:±5mm; 精度:1%;加热速率:0~50K/min |
线膨胀与收缩过程研究、膨胀系数的测定、玻璃化温度、 软化点测试;相转变过程、反应动力学研究 |
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7 | 同步热分析仪 | 温度范围:室温~1500℃,加热速率:0~±99.9℃/min
或℃/hour, 测试范围:DTA:±1~±1000μV;TG:±500mg, 准确度:温度:±1.0℃ ; 称重:±1.0 % |
研究样品的热稳定性、相转变、化学反应过程、熔点测定、 吸附/解吸过程和定性分析等。 |
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8 | 多重光散射仪 | 粒径测量直径范围:10nm~1000μm 扫描间隔分辨率:5μm 扫描速率:15mm/s 检测器数量:2个 光源波长:880nm±20nm 测量温度范围:4℃~80℃ 容纳样品数量:6个 样品管体积:20mL |
浆料或粉末的粒度测试、浆料分散性表征、浆料稳定性表征 | |
9 | 水分分析仪 | 测量范围:10μg~100mg H2O 滴定速度:最大2.5mg/min |
水分含量测试 | |
10 | 材料分析 | X射线检测机 | 特征分辨率:<1µm; 几何放大倍数:最大2000X; 整体放大倍数:最大10000X |
X射线透视分析/CT断层扫描分析 |
11 | 全自动磨片机 | 转头速度:50~150 rpm,可调; 旋转方向:顺时针、逆时针。 转盘转速 40~600rpm; 旋转方向:逆时针。抛光 54 dBA, 研磨 56 dBA |
切片分析 | |
12 | 超声扫描显微镜 | 扫描模式: A-Scan(点扫描)、B-Scan(截面扫描)、C-Scan(层扫描)、Q-BAM(多层截面扫描)、Tray-Scan(托盘扫描)、多层C扫描 扫描范围:510×510 mm 扫描速度:0 ~ 1000 mm/s 扫描频率 :15 MHz、30 MHz、75 MHz、120 MHz 扫描分辨率: X / Y方向扫描分辨率为±0.1µm,Z方向缺陷灵敏度可以达到±5nm。 最小门限时间 :1 ns |
器件或原材料内部裂纹、孔洞、分层等缺陷无损检测分析 | |
13 | 热发射显微镜 | 探测波长范围:7~14um 探测器分辨率:640*480 镜头分辨率:5-180μm 温度控制:20-80℃ 最大输入电压:200V 最大输入电流:1.5A 数据输出模式:瞬态锁相图、波峰幅度图、波峰相位图、波谷幅度图、波谷相位图、 电压/电流监测、IV曲线测试、Lock-In锁相分析 |
热点分析,寻找器件内部短路点 | |
14 | 离子研磨抛光机 | 加速电压:1-10kV 测试温度范围:-80℃-室温 模式选择:平面研磨/截面切割 平面研磨角度范围:0-10° |
离子研磨抛光 |