顺络电子中心实验室简介
中心实验室是顺络电子的公共实验服务平台，下辖有材料分析实验室、失效分析实验室、可靠性实验室、电性研究实验室、中试室以及仿真实验室。拥有众多世界知名品牌的实验设备以及器件仿真研究所需的仿真软件，能进行电子元器件的材料特性分析、失效机理分析、结构分析、可靠性研究、电气特性研究、电磁兼容测试、磁性器件仿真、电子材料研发实验以及元器件从样品原型制作到小批量生产的实验任务。
中心实验室正式成立于2011年，占地面积约5000m2，设备资产6000余万元，现有专业实验人员80余名，以及由产品经理、研发工程师、质量工程师为主要构成的专家顾问团队。在根植于顺络本土的基础上，实验室与设备方案商、第三方测试机构、高校等开展了广泛而又深入的合作，为公司内外部客户提供强有力的技术支持和全方位的实验服务。2016年09月，顺络电子与全球知名的电子测量专家是德科技合作建立“顺络电子-是德科技电子测量联合实验室”，联合实验室主要基于顺络需求进行电子测量领域的测试技术研究、测试平台搭建以及人才培养。为提升检测与分析领域的管理水平和技术能力，中心实验室在2016年9月启动实验室国家认可项目，2016年12月按《ISO/IEC 17025:2005 实验室管理体系》要求建立起质量管理体系，于2017年12月取得了CNAS国家认可资质。
服务项目
- 材料微结构分析和表征、材料成分分析
- 材料流变特性分析、材料热变特性分析
- 电子元器件的失效分析
- 可靠性实验
- 电子产品电性能测试
- 电子材料研发实验以及电子元器件从样品原型到小批量生产的实验任务
附：获得CNAS认可的检测项目一览表
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序号
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检测对象
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项目/参数
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领域代码
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检测标准（方法）名称及编号（含年号）
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说明
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序号
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名称
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1
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电子元器件及其原材料（粉末、块状固体）
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1
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表面微观形貌
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030512
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分析型扫描电子显微镜方法通则 JYT 010-1996
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2
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物相分析
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030513
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转靶多晶体X射线衍射方法通则 JYT 009-1996 4.1 物相组成的定性分析
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2
|
电子元器件使用的贵金属浆料
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1
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粘度
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030508
|
微电子技术用贵金属浆料测试方法 粘度测定 GB_T 17473.5-2008
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3
|
陶瓷材料
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1
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差热曲线
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030507
|
陶瓷原料差热分析方法 GB/T 6297-2002
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4
|
精细陶瓷材料（块状固体）
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1
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热膨胀系数
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050999
|
精细陶瓷线热膨胀系数试验方法 顶杆法 GB/T 16535-2008
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5
|
粉体颗粒
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1
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比表面积
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030504
|
气体吸附BET法测定固态物质比表面积 GB/T 19587-2004
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2
|
粒度分析
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030502
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粒度分析 激光衍射法 GB∕T 19077-2016
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仅用干法测量
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6
|
电子元器件的结构陶瓷材料
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1
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介电常数
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041509
|
电子元器件结构陶瓷材料 GB/T 5593-2015 5.11 介电常数及介质损耗正切值
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|
固体电介质微波复介电常数的测试方法 GB/T 5597-1999
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2
|
介质损耗角正切值
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041504
|
电子元器件结构陶瓷材料 GB/T 5593-2015 5.11 介电常数及介质损耗正切值
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|
固体电介质微波复介电常数的测试方法 GB/T 5597-1999
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|
电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第4部分：介电常数和介质损耗角正切值测试方法 GB/T 5594.4-2015
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7
|
软磁铁氧体材料
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1
|
磁滞回线
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030404
|
软磁铁氧体材料测量方法 SJ 20966-2006 9 磁滞带回线及Bs 、Br 、Hc 的测量
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|
2
|
饱和磁通密度（Bs）
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030404
|
软磁铁氧体材料测量方法 SJ 20966-2006 9 磁滞带回线及Bs 、Br 、Hc 的测量
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|
3
|
剩磁（Br）
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030404
|
软磁铁氧体材料测量方法 SJ 20966-2006 9 磁滞带回线及Bs 、Br 、Hc 的测量
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|
4
|
矫顽力（Hc）
|
030404
|
软磁铁氧体材料测量方法 SJ 20966-2006 9 磁滞带回线及Bs 、Br 、Hc 的测量
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|
5
|
功耗
|
030404
|
软磁铁氧体材料测量方法 SJ 20966-2006 8.2功耗
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8
|
纳亨级片式电感
|
1
|
电感量
|
040602
|
高频感应器件 电气特性和测量方法第1部分 纳亨级片式电感 IEC 62024-1 2008-02 3.1电感量
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|
2
|
品质因子
|
040602
|
高频感应器件 电气特性和测量方法第1部分 纳亨级片式电感 IEC 62024-1：2008-02 3.2品质因子
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|
3
|
阻抗
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040602
|
高频感应器件 电气特性和测量方法第1部分 纳亨级片式电感 IEC 62024-1 2008-02 3.3阻抗
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|
4
|
自谐频率
|
040602
|
高频感应器件 电气特性和测量方法第1部分 纳亨级片式电感 IEC 62024-1 2008-02 4谐振频率
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|
5
|
直流电阻
|
040602
|
高频感应器件 电气特性和测量方法第1部分 纳亨级片式电感 IEC 62024-1 2008-02 5直流电阻
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9
|
压敏电阻器
|
1
|
漏电流
|
040601
|
电子设备用压敏电阻器 GB/T 10193-1997 2.2.13漏电流
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|
2
|
压敏电压
|
040601
|
压敏电阻器总规范 GJB 1782A-2015 3.8 压敏电压
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10
|
无源器件
|
1
|
插入损耗
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040699
|
无线通信室内信号分布系统 第5部分：无源器件技术要求和测试方法 YD/T 2740.5-2014 11.2
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|
2
|
带内波动
|
040699
|
无线通信室内信号分布系统 第5部分：无源器件技术要求和测试方法 YD/T 2740.5-2014 11.3
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|
3
|
幅度不平衡度（仅适用于功分器）
|
040699
|
无线通信室内信号分布系统 第5部分：无源器件技术要求和测试方法 YD/T 2740.5-2014 11.4
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|
4
|
耦合度及容差（仅适用于耦合器）
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040699
|
无线通信室内信号分布系统 第5部分：无源器件技术要求和测试方法 YDT 2740.5-2014 11.5
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|
5
|
隔离度
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040699
|
无线通信室内信号分布系统 第5部分：无源器件技术要求和测试方法 YDT 2740.5-2014 11.6
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|
6
|
带外抑制
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040699
|
无线通信室内信号分布系统 第5部分：无源器件技术要求和测试方法 YDT 2740.5-2014 11.7
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7
|
驻波比
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040699
|
无线通信室内信号分布系统 第5部分：无源器件技术要求和测试方法 YDT 2740.5-2014 11.9
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11
|
电子元器件
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1
|
金属化层横截面尺寸
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030202
|
金属覆盖层 厚度测量 扫描电镜法 GB/T 31563-2015
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2
|
表面金相分析
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030202
|
金属显微组织检验方法 GBT 13298-2015
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|
3
|
基板弯曲试验
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040118
|
电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验U：引出端及整体安装件强度 GB/T 2423.60-2008 8.5.1
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|
4
|
剪切（粘附力）试验
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040118
|
电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验U：引出端及整体安装件强度 GB/T 2423.60-2008 8.5.3
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|
5
|
自由跌落试验
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040108
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电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ed：自由跌落 GB/T 2423.8-1995 方法一
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6
|
包装件跌落试验
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040199
|
包装运输包装件跌落试验方法 GB/T 4857.5-92
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7
|
滚筒跌落试验
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040199
|
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ed：自由跌落 GB/T 2423.8-1995 方法二
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8
|
低频振动试验
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040107
|
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法 201
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|
9
|
高频振动试验
|
040107
|
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法试验Fc：振动（正弦） GB/T 2423.10-2008
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|
10
|
随机振动试验
|
040107
|
电子电工产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Fh：宽带随机振动（数字控制）和导则 GB/T 2423.56-2006
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|
11
|
机械冲击试验
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040105
|
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ea和导则：冲击 GB/T 2423.5-1995
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|
12
|
耐焊接热试验
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040117
|
2423.28-2005 电子电工产品环境试验 第2部分：试验方法 试验T：锡焊 GB/T 2423.28-2005 试验Tb
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|
13
|
可焊性试验
|
040117
|
2423.28-2005 电子电工产品环境试验 第2部分：试验方法 试验T：锡焊 GB/T 2423.28-2005 试验Ta
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|
||
|
14
|
高低温冲击试验
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040114
|
环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化 GB/T 2423.22-2012 试验Na
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温度范围：高温+60℃~+200℃，低温-70℃~0℃
内容积：110L
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||
|
15
|
温度循环试验
|
040114
|
环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化 GB/T 2423.22-2012 试验Nb
|
温度范围：-40℃~+180℃
湿度范围：10%RH~98%RH
内容积：400L
|
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|
16
|
低温试验
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040101
|
电子电工产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温 GB/T 2423.1-2008 5.2 试验Ab
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温度范围：-75℃~+150℃
内容积：60L
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|
17
|
高温试验
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040102
|
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温 GB/T 2423.2-2008 5.2 试验Bb
|
温度范围：RT~+200℃
内容积：252L
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18
|
恒定湿热试验
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040103
|
环境试验 第2部分：试验方法 试验Cy: 恒定湿热 主要用于元件的加速试验 GB/T 2423.50-2012
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温度范围：-40℃~+180℃
湿度范围：10%RH~98%RH
内容积：400L
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19
|
恒定湿热试验
|
040103
|
环境试验 第2部分：试验方法 试验Cab：恒定湿热试验 GB/T 2423.3-2006
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温度范围：-40℃~+180℃
湿度范围：10%RH~98%RH
内容积：400L
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20
|
温湿度组合循环试验
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040104
|
环境试验 第2部分：试验方法 试验Z/AD：温度/湿度组合循环试验 GB/T 2423.34-2012
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温度范围：-40℃~+180℃
湿度范围：10%RH~98%RH
内容积：400L
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21
|
盐雾试验
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040119
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电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验Ka：盐雾 GB/T 2423.17-2008
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内容积：270L
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22
|
电容量
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040699
|
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法305
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23
|
介质耐压
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041509
|
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法301
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24
|
绝缘电阻
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041502
|
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法302
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